全球第三大芯片代工企业计划在美国上市，估值达200亿美元

有消息人士透露，全球第三大芯片代工企业格芯正计划在美国进行上市。阿布扎比的穆巴达拉投资公司正在为此事做准备，目前对格芯的估值约为200亿美元，尚未选定承销商。

目前，上市的讨论仍处于初步阶段，具体细节可能会有所调整。格芯的首席执行官此前在采访中提到，预计IPO将在2022年进行。

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