对于苹果公司而言，iPhone 14固然备受关注，但Mac系列同样扮演着至关重要的角色，尤其是在展示其自主研发的M系列处理器方面。
据最新报道，苹果计划推出搭载M2 Pro和M2 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro新型号。此外，配备M2 Ultra和M2 Extreme芯片的全新Mac Pro塔式机型也已在研发中。这款Mac Pro被认为是全球价格最高的台式机之一，顶配版本的售价预计超过30万元人民币。
自去年5月起，关于苹果开发一款拥有40个核心的全新Mac Pro的消息不断流传。该款代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的产品，预计将采用全新设计，核心数量可能包括20或40个核心，由16个高性能或32个高性能核心，以及4或8个高效能核心组成。
这些芯片还将配备64核或128核的图形处理单元。其计算核心数目超出目前Intel芯片提供的最大28个核心，而更强大的图形芯片将由苹果自主设计，取代现有由AMD制造的部件。
此外，苹果正在研发一款新显示器，有望采用7K分辨率的面板，可能会取代现有的Pro Display XDR。虽然目前尚不清楚新款苹果Studio Display是否作为XDR的替代品，还是具有独特功能的全新产品线，但知情人士透露，新显示器将具备7K的高分辨率。
在M2系列芯片推出后，苹果计划逐步过渡到M3芯片的使用，包括升级后的13英寸MacBook Air、全新的15英寸MacBook Air、新款iMac，以及可能中的12英寸新笔记本电脑，这些产品仍处于早期开发阶段。
除了上述产品之外，苹果还在筹划多款可能在今年晚些时候或未来推出的设备，包括：搭载A14芯片、内存扩展至4GB的Apple TV；采用与Apple Watch Series 8相同S8芯片的新HomePod；可能配备M2芯片和16GB内存的AR/VR头显；搭载M2芯片的iPad Pro；配备A14芯片和USB-C接口的低端iPad；以及新版的AirPods Pro等产品，预计至少会有8款新机型面市。
关于为Apple Watch Series 8和新款HomePod配备的S8芯片，它的规格与S7和S6芯片类似。此外，S8芯片也有可能被应用于下一代Apple Watch SE中。
