互联网资讯 / 手机数码 · 2023年11月23日 0

数据中心芯片路线图发布:三种芯片持续升级

4月13日消息,据国外媒体报道,英伟达GTC大会首日,CEO黄仁勋进行了主题演讲,分享了英伟达在人工智能、汽车、机器人、5G、实时图形、协作以及数据中心等多个领域的最新进展。

英伟达公布数据中心芯片路线图:三类芯片 逐年升级

在此次演讲中,除了展示AI和数据中心的最新动态,英伟达还首次发布了其数据中心CPU GRACE,并揭示了数据中心芯片的未来发展路线图。

黄仁勋指出,该路线图涵盖了CPU、GPU和DPU三种芯片类型,其中GRACE和BlueField是不可或缺的关键组件。

每种芯片架构将经历为期两年的开发周期:第一年专注于x86平台,第二年则转向ARM平台。英伟达计划每年推出新产品,让三类芯片在逐年发展中实现飞跃。

根据演讲中展示的路线图,GPU和DPU将在同一年进行更新,预计下一代产品将在2022年发布,并于2024年进行再次更新。

就CPU而言,GRACE数据中心CPU将在2023年正式上市,之后两年内将推出其下一代产品。