台积电计划投资28亿美元提升汽车芯片产能

4月23日，台积电宣布其董事会已批准一项高达28.87亿美元的资本计划，旨在增强成熟技术的生产能力。此举旨在应对不断增长的市场需求，并缓解从汽车芯片到全球半导体行业所面临的芯片供应挑战。预计新产能将在2022年下半年开始量产，并将在2023年中达到每月40,000片的生产能力，急需的28纳米产能也将尽快投入使用。

值得一提的是，台积电近期发生了一起电力故障，导致预计损失3万片晶圆，芯片生产因此受到影响，进一步加剧了汽车芯片的短缺问题。