在上海车展上，芯驰科技隆重推出了四款全新升级的车规级处理器芯片，分别是X9U、V9T、G9Q和G9V。
X9U
未来的汽车将不仅仅是交通工具，更是人们生活的重要空间。为此，X9U高性能智能座舱芯片应运而生，以提供卓越的舱内体验为设计目标。
X9U处理器具备强大的性能，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能可达300GFLOPS，AI计算能力则达到1.2TOPS。这款芯片能够全面集成未来智能座舱的各项功能，支持包括语音、导航、娱乐和环视等常规智能座舱功能，同时也涵盖DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10个独立的全高清显示屏，除了前排仪表、中控屏和HUD外，还能覆盖副驾驶、第二排及第三排的多个娱乐屏幕，并且各个屏幕之间可以实现共享与互动，让所有乘客在旅途中共同享受乐趣，提升出行的舒适感。
在此次车展上，芯驰科技展示了一款10屏透明座舱模型，以可视化的方式生动展示了X9U处理器驱动未来座舱智能表面的能力。
V9T
V9T是一款高性能的ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核CoRtex-5应用处理器集群，既可单独运行以提供更高性能，也可相互冗余备份以增强安全性。同时，V9T配备了4组双核锁步的高可靠CoRtex-R5安全处理器，主频均达到800MHz，专为自动驾驶决策控制等高实时性和高功能安全等级的软件设计。在处理器核心之外，V9T还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元，能够高效并行加速不同类型的算法。
为支持各种自动驾驶传感器的接入，V9T预留了丰富的车身网络接口和传感器接口，包括18路高清摄像头输入、16路CANFD、16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。作为专为自动驾驶设计的处理器，V9T提供更高性能、更好执行效率、更高安全性及更强扩展性，为未来自动驾驶的规模化实现奠定了核心芯片基础。
G9Q
G9Q是一款高性能的中央网关处理器，基于芯驰科技2020年推出的G9X进行了升级，将单核CPU提升至四核CPU，从而提供更强大的计算能力，使得未来的核心网关能够支撑更多应用软件。通过OTA升级不断引入新功能，为用户提供更多服务。同时，G9Q在CPU内核升级的同时，特别增加了SMMU以支持虚拟化。
G9V
G9V是面向跨域融合的高性能处理器，基于G9Q进行了扩展，增加了高清视频输入和显示输出，并配备高性能3D GPU。通过一个G9V处理器，能够在一个域控制器上实现核心网关与3D仪表的融合，进一步提升系统集成度和效率。
G9Q和G9V的四个高性能5内核，结合一对高可靠双核锁步R5内核，使得用户可以在同一处理器上同时部署ClaSSic AutoSAR与Adaptive AutoSAR，借助高速内部核间通信架构，支撑跨核、跨域及跨系统的未来SOA架构。
除了域控级别的大型SoC芯片，芯驰科技还在研发一款车规级高可靠MCU。这款MCU遵循ISO 26262 ASIL D标准进行设计，温度等级达到AEC-Q100 Grade 1。未来，这款MCU将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，更好地满足市场对多层次产品的需求。
