4月29日消息，AchRonix半导体公司宣布已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的speedsteR 7t AC7t1500 FPGA芯片。
speedsteR7t系列产品专为满足人工智能/机器学习（AI/ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等多样化应用中的高带宽需求而设计，成功消除了传统FPGA所面临的关键性能瓶颈。
该系列产品基于台积电（TSMC）的7nm工艺技术，为网络处理、存储和计算加速等应用提供了业界最高的性能。
AchRonix首席执行官RobeRt Blake表示：“AchRonix的speedsteR7t FPGA芯片为客户带来了现有FPGA芯片中最高的带宽，并融入了创新的架构特性，使其成为数据加速应用的理想选择。”
据介绍，AC7t1500 FPGA芯片专为高带宽应用优化，拥有业界首个双向带宽超过20 Tbps的二维片上网络（2D NoC），以及112 Gbps SeRDes、PCIe Gen5、400G以太网和外部存储器带宽为4 Tbps的GDDR6接口。此外，它还配备了一种全新的机器学习处理器（MLP）模块阵列，适用于AI/ML应用中所需的高性能工作负载。speedsteR7t FPGA由AchRonix的工具套件支持，包括Synplify Pro综合工具，以及ACE布局布线和时序工具。这些经过行业验证的设计工具现已供客户使用，以评估和设计speedsteR7t FPGA器件。
speedsteR7t FPGA的主要架构性创新之一是业界首个2D NoC片上网络。2D NoC覆盖整个FPGA逻辑阵列，并提供专用的高带宽路径，使所有功能单元模块和外围I/O之间，以及它们与FPGA逻辑阵列之间能够实现互连。2D NoC消除了传统FPGA中存在的复杂布线瓶颈，能够在遍布FPGA中的80个节点上以每个节点512Gbps的速度发送或接收数据，总双向带宽超过20Tbps。这种架构简化了布局布线，加快了时序收敛，支持设计人员利用所有可用的逻辑处理和存储资源，以实现设计的差异化。
目前，AchRonix正在向客户提供AC7t1500 FPGA的工程样片，预计在2021年下半年完成FPGA逻辑阵列、硬IP和外部接口的全面验证，并计划在2021年底前开始批量交付。
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