5月9日，地平线创始人余凯在社交媒体上宣布，地平线第三代车规级产品——征程5系列芯片，专为L4级别高等级自动驾驶设计，已提前成功流片并顺利点亮。
余凯指出，征程5系列芯片（J5）的算力范围为200至1000T，具备业界领先的FPS性能，同时保持了最低的功耗。
他还表示，此次流片的成功得益于台积电和日月光的支持，芯片由台积电代工，日月光负责封测。
至此，地平线的J2、J3和J5芯片已全面覆盖从L2到L4级别的自动驾驶。其中，J2和J5芯片已经被长安、奇瑞等品牌采纳并投入量产，未来将应用于上汽智己等品牌，截止2020年底的出货量已达到16万片。
在与其他车规中央芯片进行横向对比时，特斯拉FSD双芯平台提供144TOPS，NVIDIA Orin达到254TOPS，而Altan则高达1000TOPS。高通的Snapdragon Ride平台可实现700TOPS，华为的MDC 810自动驾驶平台则为400+TOPS。
关于L4级自动驾驶所需的算力，目前仍无定论，但从地平线和NVIDIA的最新成果来看，1000+TOPS显然是一个合理的预期。
此外，征程6系列芯片也已进入规划阶段，预计将采用车规级7nm工艺，人工智能算力达到512 TOPS。
