高通骁龙865作为今年最后一款5G芯片终于亮相。
这款芯片采用台积电的7nm工艺，搭载全新的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，相较于前代产品性能提升高达25%，能效同样提高了25%。高通表示，X55 5G基带及射频系统是全球首个商用的从基带到天线的完整5G解决方案，能够实现高达7.5 Gbps的峰值下行速率。
然而，遗憾的是，尽管速率颇高，高通的5G基带仍然是外挂设计，并未集成到SoC中。众所周知，集成基带在功耗控制和信号稳定性方面明显优于外挂基带。
目前，已经推出的旗舰5G芯片如华为的麒麟990 5G和联发科的天玑1000均采用了集成5G基带的设计。
高通总裁安蒙对此解释说，赋予全新的5G服务最佳性能的基带和AP是必要的。如果为了推出5G SoC而降低了其中一方的性能，反而无法充分发挥5G的潜力，这显然得不偿失。
作为旗舰级的8系列，汇集了高通最先进的芯片技术，一直以来是全球手机芯片行业的风向标。从参数上来看，骁龙865依然表现出色。然而，面对竞争对手的迅速崛起以及手机厂商自主研发芯片的加速，8系列在销量上持续下滑。再加上高通对5G进程过于乐观的判断，这家来自美国的高科技公司正在失去曾经的市场主导地位。与此同时，依赖高通的中国手机品牌也面临着命运的转折点。
在诺基亚时代，德仪在芯片领域曾占据主导地位，但最终因未能赶上高通的基带技术而衰落。因此，基带芯片可谓是高通最大的优势，手机芯片中最为核心、决定成败的因素主要就是基带芯片。高通凭借这一优势在3G和4G时代表现辉煌。
尽管骁龙865的基带是外挂设计，但基带与射频系统的融合得到了显著提升。高度集成的X55 5G基带使骁龙865的峰值速率达到了7.5 Gbps，成为目前发布的5G芯片中速率最高的。此外，支持毫米波及6GHz以下的TDD和FDD频段、非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游和多SIM卡等功能。单从基带芯片的竞争来看，高通依然占据优势。
5G技术的要求与3G、4G截然不同，它是一项全新的通信技术，对芯片和基带的协作与性能提出了更高的要求。集成设计被广泛认为是最佳方案，将5G模块真正融入芯片中，而非简单的封装，这样通信模块和CPU、GPU共享芯片内存，相较于外挂基带方案，功耗更低，数据传输速度更快。
一位芯片设计厂商的专家对腾讯新闻《潜望》表示，集成方案在物理上具有明显优势，能够避免芯片间额外线路的传输损耗，从而节省功耗和空间。
然而，随着SoC中集成模块的日益丰富，集成度的提升也意味着更高的技术门槛和更大的研发投入。
华为海思的麒麟990 5G芯片在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿个晶体管，成为国内首个超过百亿晶体管的芯片。联发科的天玑1000则是全球首款采用A77 CPU和G77 GPU架构的5G芯片，配备新一代AI处理器APU 3.0。所有这些都离不开巨额的研发投入。
联发科CEO蔡力近日在接受腾讯新闻《潜望》采访时表示，预计今年的研发投入将达到20亿美元，占公司营收的25%，并且未来这一比例不会因5G的成熟而降低。据悉，过去四年联发科在研发上投入了80亿美元，并将2000-3000名研发人员转向5G和AI领域。据称，仅麒麟990的研发投入就超过了6亿美元。
除了外挂基带受到批评外，骁龙865的速率也遭到外界质疑。
在发布会上，高通强调了对毫米波（MMWave）技术的支持。然而，中国的三大运营商以及欧洲许多地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国的AT&T在使用毫米波技术，这意味着用户只有在美国使用AT&T网络才能享受到毫米波下的7.5Gbps速度。虽然国内已有运营商开始部署毫米波，但这一技术的完善需要时间。
此外，高通并未针对Sub-6GHz进行优化，该频段的下行速度仅为2.3Gbps，而联发科的天玑1000则首发了5G双载波技术，能够实现4.7Gbps的下行速度。在以Sub-6GHz为主的5G网络环境下，联发科的天玑1000和华为的麒麟990 5G下行速度均比高通的骁龙865快至少两倍。
那么，为什么高通依然选择在骁龙865上使用外挂基带呢？从技术角度来看，主要是考虑到基带优势的迭代。相比之下，外挂开发的难度较小，能够更好地展示极致性能。从竞争的角度来看，自苹果、华为、三星等大厂开始使用自研芯片后，骁龙8系列已不再是首选，加上缺乏竞争力，销量持续下滑，这一点可从骁龙8系列最大客户小米的旗舰机出货量中看出一斑。
不仅如此，高通在过去一年几乎没有推出5G旗舰产品，其财务报表也令人担忧。高通最新发布的2019财年Q4业绩显示，营收为48亿美元，同比下降17%。据悉，该季度高通共售出1.52亿个芯片，同比下降34%。财报中预计，2019年全年公司芯片出货量将在6.08亿至6.28亿之间，同比下降22%-24%，创下近五年来的最差表现。
曾几何时，8系列是高通引领芯片行业的标志性产品，如今却黯然失色。
在成本和销量的压力下，高通只能逐步放弃8系列旗舰产品，转而集中于中端产品，以确保出货量。一位业内人士表示，与骁龙865一起亮相的还有定位中档的骁龙765/765G，其中765G集成了X52 5G基带。本月基于骁龙765G的小米红米K30和OPPO Reno3 Pro将会发布。
重新选择
如果说8系列的旗舰失色不影响高通的地位，那么更大的风险在于手机厂商对芯片的重新选择。
根据Canalys最新数据，今年第三季度华为手机（包括荣耀）在国内市场的出货量达到了4150万部，再次刷新纪录，市场份额达42%，年增长率为66%。华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力，除了华为一枝独秀，小米、OPPO和vivo的销量均下降超过20%。分析认为，未来5G手机将成为智能手机市场增长的核心动力。
在搭载芯片方面，苹果、三星和华为的绝大部分高端机型已用自研芯片取代高通的芯片，其余手机品牌则可归为高通系。在华为重塑的中国市场中，面对竞争压力和高通5G芯片的缓慢迭代，一些手机厂商开始寻找芯片替代方案。
对于即将发布的第三款5G手机，vivo X30系列的最大亮点在于同时支持NSA和SA。除华为外，目前市面上大多数5G手机以NSA单模为主，高通的双模5G手机预计要等到明年第一季度才能推出。OPPO和小米在骁龙865发布后便已明确表示。
值得注意的是，vivo并没有选择继续依赖高通，而是先行与三星的5G芯片Exynos 980展开合作，深入到芯片的前期定义阶段。之前，vivo手机的芯片主要来自高通和MTK。这个不寻常的举动被外界普遍认为是vivo意在摆脱对高通的依赖，并为自研芯片做储备。
不仅仅是vivo有自研芯片的想法。早在去年9月，OPPO就成立了专注于集成电路设计的公司，目标是研发自有芯片。据未经证实的消息，OPPO的首款芯片可能命名为OPPO M1。
另一方面，在今年5G手机市场竞争中处于劣势的OPPO和小米，早早放出狠话，宣称将首发骁龙865，但最终选择变得比以往更加灵活。一位手机厂商人士表示，抢发骁龙865更多是为了提升5G品牌形象，毕竟8系列曾经辉煌，仍有一定影响力，而真正关心的产品则是定位中档的骁龙765G。
OPPO副总裁吴强在接受采访时表示，当前4G与5G将共存一段时间，2020年将是5G手机普及的规模化阶段，从现在到2020年底，主要集中在2000-3000元的中高档市场，2020年后将会有千元5G手机进入市场。言下之意，OPPO的5G手机主要集中在3000元左右，4G手机也会继续推出，这与骁龙765/765G的定位非常吻合。
小米在5G芯片选择上也没有过度依赖高通，考虑到联发科和红米近年来的良好表现，传闻K30 Pro版将搭载联发科的天玑1000。目前，OPPO、小米和vivo等基于骁龙765G的产品正在路上。
此外，与以往不同的是，旗舰机芯片只考虑高通的做法已不再适用，高通系的手机厂商也将联发科的天玑1000列入了采购名单。一些高通系的手机人士表示。
数据显示，2020年中国的5G手机出货量预计将达到1.5亿部。到2022年，5G智能手机的出货量将达到14亿部。可以预见的是，以三星、华为和苹果自研芯片为第一梯队的手机品牌已牢牢占据高端市场，并逐步向下渗透；以OPPO、vivo和小米依靠高通芯片为第二梯队的手机品牌将在中端市场展开激烈竞争。
面对庞大的5G手机市场，第一梯队能否捍卫自己的地位，第二梯队能否不落后，关键在于对芯片的掌控。高通在5G面前的失色令人担忧，中国手机厂商或已到了重新选择的时刻。
