据台湾媒体《工商时报》报道，联发科在今年底推出的5G芯片天玑1000受到市场的广泛关注，目前已获得包括小米、vivo和OPPO在内的多家手机厂商的订单。
此外，市场传闻显示三星也有意与联发科展开合作。联发科方面积极回应，已将天玑1000芯片送交三星进行测试。据悉，明年三星计划将A系列手机的生产交由大陆的OEM厂商负责，如果双方达成合作，采购天玑1000将有助于三星降低成本。成本优势可能成为推动双方合作的重要因素，使联发科有望成为三星明年A系列智能手机的重要供应商之一。
今年11月底，联发科正式发布了旗舰级的5G移动平台天玑1000。与此同时，搭载该芯片的首款终端预计将在明年第一季度正式上市。
天玑1000采用了首个四核Cortex-A77架构，主频高达2.6GHz，确保了出色的性能表现。该芯片还配备了全新的Mali-G77 GPU，相比上一代性能提升了约40%。此外，天玑1000采用了九核心架构设计。在无线连接方面，它支持蓝牙5.1标准和最新的Wi-Fi 6技术，提供高速稳定的连接体验。
作为当今最先进的5G移动平台之一，天玑1000是首款支持5G双卡双待功能的芯片，并配备了全方位双频GNSS定位系统。由此可见，天玑1000在市场上的受欢迎程度是有充分理由的。
