据国外媒体报道，高通与芯片代工企业联华电子签署了一项长期协议，后者将为高通提供为期6年的产能支持。
联华电子成立于1980年，专注于先进制程技术与晶圆制造服务，为半导体产业的主要应用领域生产芯片。目前，该公司拥有12座晶圆代工厂，其中包括4座12英寸晶圆厂、7座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。
据悉，为了满足不断增长的客户需求，联华电子在2021年的资本支出预计将达到15亿美元，比去年增长了50%。其中，85%的资本支出将用于12英寸工厂建设，其余15%将用于8英寸工厂。
在今年1月初，有报道指出，由于产能紧张，联华电子上调了12英寸晶圆的代工价格，但具体幅度并未公开。
今年5月初，业内人士透露，该公司计划自7月起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。
去年8月，产业链消息称，包括台积电和联华电子在内的芯片代工厂已经上调了8英寸晶圆的代工价格，幅度在10%至20%之间。
