据路透社引用《日本经济新闻》的消息，约20家日本企业，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN），将与台湾积电股份有限公司（台积电）合作，致力于在日本开发芯片制造技术。
报道指出，日本政府将承担370亿日元（约3.37亿美元）研究设施费用的一半，但未透露具体消息来源。
台积电在今年2月宣布，将投资约1.78亿美元在东京附近设立一家材料研究子公司。
在向路透社发出的声明中，台积电表示，其目标是“利用材料领域的更深厚专业知识，为行业创造价值”。
该公司还表示：“我们对日本政府的支持表示感谢，期待与台积电在日本的合作伙伴共同推动半导体技术的进步”，但并未提供更多细节。
随着5G基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能（AI）的快速发展，芯片需求持续上升，日本希望通过与台湾公司的合作，增强本国半导体制造商的竞争力。
目前，日本揖斐电株式会社尚未对此事作出回应。
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