新思科技（Synopsys）宣布，其DesignWare IP核解决方案已成功帮助超过20家领先的半导体公司在台积电N5制程上实现一次性流片。这些客户选用DesignWare IP核解决方案，以满足在先进汽车驾驶辅助系统、信息娱乐、AI加速器、服务器、网络及移动设备等系统级芯片设计中所需的严格功耗、性能和面积标准。
台积电设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee指出，台积电与新思科技之间的长期合作为共同客户带来了显著的优势，充分发挥了台积电先进制程技术与新思科技高质量IP核组合的协同效应。新思科技专为台积电N5制程设计的DesignWare IP核在市场上超越了同类先进晶圆厂解决方案，助力开发者实现理想的功耗、性能和面积（PPA），快速交付差异化产品并顺利实现量产，同时充分享受N5先进制程带来的各项优势。
新思科技IP核营销和战略高级副总裁John Koeter表示，数十年来，新思科技与台积电携手合作，提供功能全面的硅验证IP核，帮助开发者利用台积电N5和N3等先进制程技术，满足汽车、高性能计算和AI设计等应用的高数据需求。众多客户在台积电N5制程上广泛应用新思科技的DesignWare IP核组合，体现了客户对新思科技IP核的持续信任，这些解决方案帮助他们降低整合风险并加速产品上市。
新思科技的DesignWare IP核组合涵盖逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。为加速原型设计、软件开发及IP核的芯片整合，新思科技的IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP核子系统。我们在IP质量上的广泛投资与全面的技术支持使开发者能够降低整合风险，并缩短上市时间。
供货情况和资源
*目前可提供的面向台积电N5制程的DesignWare IP核包括：eUSB2、USB 2.0、USB 3.1、USB-C 3.1、USB-C 3.1/DP、PCIe 3.0/5.0、112G Ethernet、HBI Die-to-Die、LPDDR5/4/4X、DDR5/4、HBM2E、MIPI C-PHY/D-PHY、Multi-Protocol 32G PHY、逻辑库、嵌入式存储器、片内传感器及PVT监控。
*预计在2021年下半年可提供的面向台积电N5制程的DesignWare IP核包括：USB-C 3.2、USB 4.0、PCIe 4.0、112G USR/XSR Die-to-Die、Multi-Protocol 16G PHY、HDMI 2.1、DisplayPort、MIPI M-PHY。
