2021年6月29日，比亚迪半导体股份有限公司申请在创业板上市，拟发行不超过5000万股，发行后总股本比例不低于10%，预计募集资金达27亿元，主要用于功率半导体及其他产品的研发和产业化项目。
根据招股书，2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元，若不考虑股份支付费用，2020年度归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元和1亿元，扣除非经常性损益后的净利润也显示出可观的表现。
前瞻布局 车规级半导体国内领军者
在全球车规级半导体供应紧缺的背景下，推动其国产化显得尤为重要，具有显著的战略意义和经济效益。比亚迪半导体管理层秉持技术服务于战略的理念，对技术发展趋势进行了前瞻性预判，使公司各项业务发展能够更好地适应市场需求和国家战略发展方向，从而为半导体业务的迅速扩展奠定了先发优势。
自成立以来，比亚迪半导体始终聚焦于车规级半导体，同时积极拓展工业、家电、新能源及消费电子等领域的半导体业务。经过多年积累，公司在汽车领域已实现IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示器等产品的量产，这些产品广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统及照明系统等关键领域。
在工业、家电、新能源和消费电子领域，比亚迪半导体凭借其先进的设计技术和持续的产品创新，在多个细分市场中表现出色。
值得注意的是，比亚迪半导体的功率半导体产品不仅供给比亚迪集团，还长期为其他主要整车零部件厂商及工业、家电领域的知名品牌企业提供服务。
IGBT、MCU、碳化硅领域多个国内第一
当前，我国半导体行业正处于关键发展时期，云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端及网络通信等应用的持续落实，推动了半导体需求的不断释放。
作为行业先驱，比亚迪半导体在功率半导体领域占据领先市场地位。根据OMdia的统计，2019年比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块的销售中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率为19%，在国内厂商中位居第一，2020年继续保持全球第二、国内第一的领先地位。
车规级MCU芯片作为汽车电子系统的核心，承载着汽车从电动化向智能化转型的重要使命。凭借优越的管控能力，比亚迪半导体的工业级MCU和车规级MCU均已实现量产并迅速增长。根据OMdia统计，比亚迪半导体的车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中首屈一指，是中国最大的车规级MCU芯片生产商。
此外，比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大规模应用的企业，成功解决了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术挑战，已在新能源汽车高端车型中实现SiC模块的规模化应用。
国内领先的全产业链一体化IDM运营能力
在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的IDM公司，拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装及测试的全产业链一体化经营能力，且是少数能够实现车规级IGBT量产装车的厂商之一。
车规级功率半导体面临复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命及体积重量有极高要求，研发工作涉及设计与制造多个环节的紧密结合。比亚迪半导体的IDM模式将设计与制造工艺、封装工艺及系统级应用紧密结合，通过设计部门与制造部门的有效协调，帮助公司实现技术方案创新和突破，提升产品的可靠性，并缩短新产品的研发周期，从而保障自主知识产权，形成技术壁垒。
展望未来，比亚迪半导体将通过扩产和工艺升级等措施确保核心产品的供应链安全，在上游产能紧缺时保证产品的稳定交付，同时实现自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。
自2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格不断上涨，供货周期延长，多个车企已宣布因“缺芯”而停工停产。这一芯片短缺为比亚迪半导体等具备核心技术及自主创新能力的企业带来了重要的发展机遇。如果比亚迪半导体顺利上市，将进一步提升其功率半导体和智能控制IC业务的生产能力、技术水平及产品多样性，实现核心生产工艺的自主可控，全面增强综合竞争能力。
