7月2日消息，近日高云半导体发布了其最新的GoBRidge ASSP产品线，同时推出了GWU2X和GWU2U USB接口桥接器件。
GWU2X ASSP能够将USB接口转换为SPI、JTAG、I2C和GPIO等多种协议，而GWU2U ASSP则实现USB与UART之间的接口转换。这些产品广泛适用于消费电子、汽车、工业控制和通信领域，提供灵活的接口转换方案，有助于简化系统设计流程。
两款ASSP采用先进的半导体制造技术，非常适合为新一代终端设备提供可靠的接口转换解决方案。在当前全球半导体市场供应紧张的背景下，它们还能有效缓解因原有转换芯片退出市场或缺货带来的影响。
高云半导体推出这套ASSP方案，旨在为无需可编程性的应用场景提供固定功能的解决方案，以最大限度地减少开发工作量。这不仅缩短了产品上市时间，也为客户提供了除了传统的ASiC和现有ASSP之外的更多选择。
高云半导体FPGA应用开发资深总监高彤军表示：“GWU2X和GWU2U为我们的FPGA和MCU客户提供了更加丰富的接口桥接方案。”
高云半导体的GoBRidge ASSP支持多种电压标准，包括3.3V、2.5V和1.8V。出厂时，它们已预先配置好，无需额外加载固件即可使用。
高云半导体中国区市场总监赵生勤指出，FPGA工程师和嵌入式系统架构师可以轻松采用高云的ASSP桥接方案，无需进行复杂的编程开发。这些低功耗ASSP解决方案不仅有助于降低成本，还能大幅缩短项目开发周期。在目前半导体供货紧张的市场环境中，为客户提供了更多的芯片选择。
多年来，高云半导体一直致力于FPGA产品的创新应用及技术突破，其ASSP接口方案的推出是其持续努力的最新体现。GWU2X和GWU2U支持多种操作系统，兼容高云半导体的FPGA开发EDA工具，并提供基于C/C++的API，方便客户开发USB接口应用。此外，它们还配备USB 1.1和USB 2.0 PHY与控制器IP，助力客户实现灵活的设计方案。
高云半导体中国区市场与销售副总裁黄俊表示：“我们一直致力于提供具有创新性和创造性的解决方案，持续为行业带来低成本且高性能的产品。相信这次推出的最新ASSP方案，将为中低密度FPGA市场的客户创造更多价值。”
