在最近举行的骁龙峰会上，高通技术国际有限公司推出了其最新的音频平台——高通S7和S7 Pro音频平台，这标志着公司在耳塞、耳机和音箱设计领域的最新进展。这两款产品结合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进的连接技术，将为音频创新带来新的机遇，从而提升用户体验。特别是第一代高通S7 Pro音频平台，配备了超低功耗Wi-Fi，扩展了音频设备的使用范围，超越了传统蓝牙的连接距离，使用户能够在家庭、办公楼或园区内自由活动的同时，享受音乐或进行语音通话。
高通技术公司的副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台树立了超低功耗与高性能音频的新标杆。这些平台结合了与终端侧AI协同工作的先进技术，无论用户是在会议、社交、游戏、听音乐，还是享受片刻的宁静，都能在各种场景中体验到沉浸式和个性化的音频效果。第一代高通S7 Pro音频平台的超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步推动了音频体验的革新，实现了全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流以及游戏中增强的多通道空间音频。
Snapdragon Sound骁龙畅听技术已在最新的第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite中得以应用，用户在与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的设备配合使用时，将享受到前所未有的音频体验。
根据最新发布的《音频产品使用现状调研报告》，消费者对顶级音频体验的关注度日益增加，73%的受访者表示，“我会确保每次购买的终端都能带来更好的音质。”此外，69%的受访者认为无损音质是影响他们购买下一副耳塞的重要因素，这反映出消费者对音乐品质的期望正在不断提升。
