征程6芯片发布：2024年产量560 TOPS算力

据公开消息透露，征程6系列曾在2023年广州车展上宣布，将于2024年4月正式亮相，并在同年的第四季度实现首批量产车型交付。

该系列采用统一的BPU 纳什计算架构，是业界首款覆盖从低阶到高阶全栈智能驾驶需求的车载计算平台。

征程6旗舰定位于新一代城市级高阶智能驾驶，算力达到560 TOPS，在对 BEV、Transformer 等前沿模型的支持与效率方面处于行业前沿。

官方称，征程6旗舰聚焦六大优势点：高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力与高安全性。

征程6旗舰实现了 CPU、BPU、GPU、MCU 四芯合一的高集成设计，从而提升系统性价比并降低部署难度。

该芯片最高支持接入24路摄像头、激光雷达等多类传感传感器，具备全场景 NOA 能力。

征程6旗舰所搭载的 BPU 纳什架构实现软硬件协同的极致优化，专为大参数 Transformer 模型而生，面向高阶智能驾驶前沿算法，获得最佳计算效率。

凭借强大的计算能力，单颗征程6旗舰即可承担感知、路径规划与决策、执行控制、座舱感知等全栈计算任务。

值得注意的是，在广州车展期间，相关方还披露了若干征程6 的量产意向合作伙伴。

截至目前，征程家族产品累计出货量已达400万片，应用于超过50款量产上市车型。

预计2024年，征程家族的累计量产上市车型将超过150款。