消费者技术协会（CTA）宣布，AMD CEO苏姿丰博士将在2023年1月份的CES展会上发表主题演讲，这是她连续多年参与CES展会。
苏姿丰提到，计算在日常生活中已变得不可或缺，它帮助人们适应远程工作和学习的方式，同时也促进了联系和娱乐。
她表示，很高兴能在CES 2023上发表演讲，重点介绍下一代高性能和自适应计算创新，期待这些产品能在解决我们面临的重要挑战方面发挥作用。
这一表态意味着AMD将在CES展会上发布新一代产品，包括高性能计算的自适应计算。自适应计算是AMD收购赛灵思后成立的部门，涵盖FPGA芯片和AI加速等技术。
基于AMD以往在CES上的发布，预计明年初将推出锐龙7000家族的新品，主要集中在移动版产品上。
移动版锐龙7000分为两个系列：Phoenix系列是锐龙6000H/U系列的继任者，采用Zen4 CPU架构和RDNA3 GPU架构，功耗在35~45W之间，支持LPDDR5和PCIe 5.0，适用于厚度不超过20MM的轻薄本。
Phoenix架构的锐龙7000将升级为4nm工艺，更加节能，并将引入赛灵思的AIE引擎，即AMD所称的自适应计算。
锐龙7000的另一个系列是代号为Dragon Range（龙岭），主要面向厚度超过20MM的游戏本，TDP提升至55W，专注高性能。它基于目前的5nm Zen4桌面版打造，类似于Intel将12代酷睿桌面版转变为Alder Lake-HX带入笔记本市场。
4nm锐龙7000还将推出3D V-Cache版本，这一版本会升级至4nm工艺。与上代仅有的锐龙7 5800X3D不同，锐龙7000 3D版预计将有多个版本，包括锐龙7 7700X3D、锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D，最多可增加128MB L3缓存，游戏性能极具竞争力。
