2021年9月7日，英特尔的IDM2.0战略引发了广泛关注。此前，有传闻称英特尔计划以300亿美元收购格芯。在最近的采访中，帕特·基辛格提到，”并购需要有意愿的买家和卖家，”并确认，”我们是一个愿意交易的买家。”
此外，英特尔在今年3月宣布投资200亿美元新建两座晶圆厂，这进一步证明了其IDM2.0战略的雄心。
在当前半导体行业，无晶圆厂模式（Fabless）已成为趋势。这种模式是指只负责芯片设计，将生产外包给其他公司，如苹果、华为和高通等。相对而言，IDM模式则是从设计到制造均由公司自身负责，英特尔和三星均采用此模式。
无晶圆厂模式的优势在于可以节省研发先进工艺的成本，避免因技术研发失败而带来的损失。早在去年，就有投资者建议英特尔分拆晶圆厂，主张分开设计与制造业务。
然而，英特尔的IDM2.0战略对此提议做出了明确反应：选择继续整合并扩大晶圆厂的业务。
IDM2.0战略主要分为三个部分：
这表明，投资者希望英特尔剥离晶圆厂的想法并未成真，反而是英特尔决心将其业务发扬光大。
在电影《让子弹飞》中，有一段情节，张麻子作为县长为百姓伸张正义，鹅城百姓跪下称他为”青天大老爷”，张麻子则回应道：”起来！不准跪！”
而在当今半导体行业，确实存在因芯片产能问题而”下跪”的现象。
芯谋研究的顾文军曾在微博上提到，一位设计公司老总为了获得产能竟向代工厂高管下跪！
在晶圆代工厂产能充足时，无晶圆厂模式的设计公司可以灵活选择代工厂。然而在产能紧缺的情况下，获得产能变得极其困难，导致小公司无法获得产能，大公司也难以满足需求。
若英特尔剥离晶圆厂，虽然不会像小公司那样需要”下跪”，但也可能面临英伟达和AMD那样的局部缺货问题。一些网友甚至用”空气显卡”来调侃那些买不到的显卡，这反映了缺货带来的影响。
因此，英特尔继续保持IDM模式，将在芯片产能方面获得保障。当竞争对手缺货时，英特尔仍然能够销售其产品，这将成为其竞争优势。
许多文章认为英特尔的工艺落后，但这一观点并不全面。虽然英特尔的工艺落后于台积电，但其芯片制造水平依然位于全球前三。
一些文章指出，英特尔刚刚达到10纳米，而台积电和三星的7纳米早已问世。他们以此计算英特尔与其他公司的差距，但事实上工艺名称早已演变为代号，这样的比较并无意义。例如，华为最近发布的HUAWEI P50 Pro与苹果即将发布的iPhone 13并无实际可比性。
工艺的比较应关注晶体管密度。从晶体管密度来看，英特尔最新的10纳米Enhanced SuperFin（现称Intel 7）与台积电的7纳米水平相当，而与三星的5纳米相比，差距大约为20%-30%。
因此，从工艺角度来看，除了台积电和三星，英特尔几乎找不到其他有力竞争者。
关于英特尔收购格芯的计划，格芯并非关键，关键在于扩张。如果收购格芯未能成功，英特尔仍会寻求收购其他晶圆厂或新建更多晶圆厂，总之，英特尔的扩产意图明确。
英特尔为何如此坚定地扩产？可以从情怀与商业利益两个方面来看，本文将重点讨论商业利益。
在全球缺芯的背景下，英特尔开放代工业务，无疑是在利用自身过剩的产能获利。同时，扩充产能也在进一步巩固其在芯片代工行业的优势。近期，台积电等代工厂宣布涨价，但芯片设计公司最关心的并非涨价，而是能否获得产能。对他们而言，产品缺货或上市延迟比成本上升更为严重。因此，英特尔的举措为芯片设计公司提供了支持，有助于建立良好的合作关系，从而扩大市场份额。
在全球缺芯期间，英特尔靠出售稀缺的晶圆产能获利；而当缺芯局面结束后，英特尔则可以通过庞大的市场份额继续盈利。
最后，我有几点想法和补充信息与大家分享：
1. 关于排名：一些机构会统计全球晶圆代工厂的排名，台积电常常位居榜首，三星紧随其后，而英特尔并未出现在前十名之中。这是因为英特尔并不是一家晶圆代工厂，其代工业务早已关闭，直到最近的IDM2.0才重新启动。
2. 根据英特尔目前的表述，尽管将更加积极地利用台积电等厂商的代工服务，但涉及的产品主要还是GPU等非核心业务，CPU的制造不会轻易外包。
3. 鉴于英特尔对多芯片封装技术的重视，未来可能会出现自己生产一部分，晶圆代工厂生产另一部分的局面。
4. EUV光刻机的技术对英特尔而言是一个挑战，GAA结构对三星也是如此，而台积电在3纳米后的发展同样面临困难。英特尔是否能够逆转局势，目前尚不明朗。
