随着多家科技公司如苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度相继推出定制芯片的计划，这些企业显然希望通过独立开发芯片，以在未来激烈的市场竞争中占据优势。
埃森哲全球半导体主管Syed AlaM指出，这些公司越来越倾向于使用定制芯片，旨在满足其特定产品和应用的需求，而不是依赖与竞争对手共享的芯片。这一策略不仅增强了它们在软件和硬件整合上的控制权，也有助于在竞争中脱颖而出。
曾任英国芯片制造商的非执行董事RuSS Shaw强调，定制芯片的优势在于其更高的性能和更低的成本。这类芯片能够显著降低智能手机及云服务相关设备的能耗。
咨询公司FoRResteR研究主管Glenn O’Donnel表示，持续的芯片短缺促使大型科技公司重新审视芯片的来源。疫情对芯片供应链造成了严重冲击，同时也坚定了它们自主研发芯片的决心。
他补充道，许多公司意识到，芯片制造商的新品发布周期限制了它们的技术创新进程。
AI芯片
近期，几乎每个月都有大型科技公司宣布新的芯片项目。其中，苹果在2020年11月宣布放弃英特尔的x86架构，转而推出自家研发的M1处理器，用于新款iMac电脑和iPad。
特斯拉也在最近宣布，正在开发一款名为“Dojo”的芯片，专用于在数据中心训练人工智能网络。早在2019年，特斯拉的电动汽车就已经配备了人工智能芯片，以支持车载软件根据道路情况做出决策。
虽然许多科技公司已公开了其芯片计划，但仍有部分公司对此保持低调。
据报道，谷歌计划推出自家研发的中央处理器（CPU），并在2023年之后将其Chromebook笔记本及平板电脑转向使用自研CPU。
作为全球最大的云服务提供商，亚马逊也在积极开发自己的网络芯片，以为网络中移动数据的硬件交换机提供支持。如果该芯片成功推出，将减少亚马逊对博通的依赖。此外，亚马逊还在参与设计其他芯片。
设计而非制造
目前，几乎所有科技巨头都希望能够掌控芯片开发的全部流程。RuSS Shaw指出，芯片设计是这一过程中最关键的环节，而不是成本高昂的芯片制造和代工。
建立像台积电那样的先进芯片代工厂，成本高达100亿美元，并且需要数年的时间。
Glenn O’Donnel表示，建设芯片代工厂既耗时又费力，这使得谷歌和苹果等公司不愿涉足代工领域，而更倾向于将制造工作外包给台积电或英特尔。
此外，他还指出，目前硅谷在设计高端处理器所需的人才方面存在短缺，过去几十年里，硅谷过于重视软件，导致硬件工程被视为有些过时。
