首席执行官拟与欧洲代工厂合作提升汽车芯片产能

9月9日消息，一位消息人士透露，高通首席执行官 Cristiano Amon 表示，如果提升欧洲汽车芯片产量的激励计划能够吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲的代工企业合作。

Amon在慕尼黑举行的IAA车展表示，高通的大部分制造都面向尖端技术，而这些领域的大部分代工厂位于台湾、韩国和美国。但他同时表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能够吸引到从事领先制程技术的代工厂，高通肯定愿意与这些代工厂合作。Amon说：“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，他们有兴趣把芯片厂带到欧洲。”

据了解，除了高通，英特尔也在此次IAA车展上表示，未来十年将向欧洲两家主要芯片工厂投资800亿欧元，具体细节将在今年年底前公布。此外，英特尔CEO Pat Gelsinger还表示，英特尔还将向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。