2月18日消息，据外媒报道，去年4月16日，苹果与高通达成和解，结束了因专利授权费用引发的法律纠纷。双方撤回了所有诉讼，并达成了一项长期的专利授权及芯片供应协议。
尽管和解已经过去十多个月，但关于和解的细节仍在持续披露。苹果向高通支付的专利许可费已在去年公开，而芯片供应协议的一部分内容也随之曝光。
根据双方达成的芯片供应协议，苹果将采购5G基带芯片以支持其5G设备的推出。披露的内容主要涉及苹果向高通采购5G基带芯片的时间框架。
美国国际贸易委员会（ITC）在一份文件中披露了苹果高通之间的部分采购协议内容。
根据该文件，苹果将在未来四年内持续从高通采购5G基带芯片。具体采购安排为：2020年6月1日至2021年5月31日采用X55基带芯片，2021年6月1日至2022年5月31日采购X60，2022年6月1日至2024年5月31日之间则采购X65或X70。
不过，美国国际贸易委员会的文件中并未透露具体的价格和芯片规格等敏感信息，仅限于采购期限和可能的型号。
除了芯片供应协议，苹果与高通在去年和解时还达成了一项为期六年的专利授权协议，自2019年4月1日起生效，并包括两年的延长选项。
