2016年10月，高通推出了第一代5G基带骁龙X50，成为全球首个支持毫米波及6GHz以下频段的5G解决方案。
2019年2月，第二代5G基带骁龙X55正式面世，支持5G SA独立组网及动态频谱共享等特性，制造工艺升级至7nm。
今日，高通发布了第三代5G基带骁龙X60，进一步提升了5G网络的性能。
4G到5G的演进是一个逐步的过程，各地区间差异显著。2019年，多个国家和地区开始部署5G，预计在2020至2021年间，5G部署将加速，逐步过渡至5G SA模式。
目前，全球已有超45家运营商部署5G网络，40多家终端厂商发布了相关产品，超过115个国家及地区的340多家运营商正在投入5G建设。
随着通信技术的复杂性增加，尤其在频段方面，5G发展初期的频段已超过1万个，各地区差异明显，这对5G解决方案提出了更高的要求，全球性5G基带的需求愈发迫切，而这正是高通的优势所在。
骁龙X60是首款采用全新5nm工艺制造的5G基带，具备更高的能效和更小的体积，较骁龙X55在载波聚合能力上有显著提升，支持多种频谱组合，便于运营商灵活部署：
- 支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，优化频谱资源，提升网络容量和峰值速率。
- 支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，5G SA峰值速率较骁龙X55翻倍。
- 支持毫米波与6GHz以下频段的聚合，提供更丰富的选择，确保最佳的网络容量和覆盖，峰值吞吐速率超过5.5Gbps。
此外，骁龙X60还支持VoNR（Voice OVeR NR），通过5G新空口实现高质量语音服务，标志着移动行业向SA独立组网模式的重要转变。
尽管骁龙X60在最高速度方面没有进一步提升，7.5Gbps的下行速率和3Gbps的上行速率在可预见的未来不会构成瓶颈，单纯提升理论速率对实际体验帮助有限。
作为基带的配套，高通还推出了第三代毫米波模组QTM535，较上一代QTM525更为紧凑且性能更强，适用于新款顶级手机。
该模组支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段，覆盖美国、韩国、日本、欧洲和澳大利亚等地区。
高通在毫米波技术上投入巨大，相较于其他方案，其毫米波方案更为全面和先进，现已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等多个频段，并实现毫米波与6GHz以下频段的聚合。
中国预计将在2021年部署毫米波，高通对此充满期待，但强调毫米波部署需大量前期试验，考虑到中国的网络需求和独特性，以及2021年产业的准备情况。
早在2017年7月，我国工信部便批准了新的毫米波试验频段，包括26GHz和38GHz，合计7.75GHz的频谱资源具备良好的潜力。
在信通院的指导下，高通与中兴等企业进行了长时间的毫米波试验和仿真演示，计划在2020年和2021年继续推进。
此外，美国、韩国、日本、俄罗斯、意大利等国的先行部署经验也值得借鉴。
骁龙X60基带方案和QTM535毫米波模组预计于2020年第一季度出样，搭载骁龙X60的5G智能手机预计在2021年初上市。
