汽车制造商直接与芯片供应商合作以缓解芯片短缺

当地时间9月17日，通用汽车首席执行官玛丽巴拉表示，公司计划对供应链进行调整，以应对持续的半导体芯片危机，危机已迫使其大幅减产。

巴拉在一次线上采访中表示：我们将对供应链进行相当重大的转变。我们正在更深入地研究分层供应基础，因为通用汽车通常不会直接购买芯片，而是由供应商采购。但现在我们正在与制造商建立直接关系。

通用汽车表示，受半导体芯片持续短缺影响，公司正在削减北美六家装配厂的产量。巴拉周五表示，这个问题可以解决，但还需要一段时间。据悉，部分新款车型所用芯片数量比其他车型多出约30%。随着客户需求的变化，我们需要越来越多的半导体，因此通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。