高通推出新一代5G基带骁龙X60

高通于2月19日正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，标志着其在5G领域的又一重要进展。这是继X50和X55之后的第三代5G解决方案，距离X55发布正好一年。骁龙X60采用全球首个5纳米制程，支持所有主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。

据悉，骁龙X60预计将在2020年第一季度进行样品测试，而搭载该芯片的5G智能手机预计将于2021年初上市。

首发5nm制程

高通总裁安蒙表示：“高通在全球5G部署中扮演着关键角色，帮助运营商和设备制造商以空前的速度推出5G服务和终端。随着2020年5G独立组网的开始，我们的第三代5G调制解调器和射频系统将提供广泛的频谱聚合能力，推动5G的快速发展，并提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。”

更高的网络容量

在性能方面，骁龙X60是全球首个采用5纳米制程的5G基带，并支持聚合包括毫米波和6GHz以下FDD与TDD频段的所有主要频段。这一解决方案旨在帮助全球运营商提升5G性能和容量，同时增加移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式和频段组合，以及5G VoNR能力，加速5G网络向独立组网（SA）的发展。

大幅提升5G峰值速率

X60通过聚合5G毫米波和6GHz以下频段，能实现更高的5G峰值速率，已突破7Gbps。在高通的5G愿景中，城市中心区域将覆盖毫米波以提供最佳网络性能，城市外围则覆盖6GHz以下的中频段，郊区和偏远地区则使用低频段或4G信号。因此，骁龙X60的毫米波和Sub-6GHz聚合能力在这些场景中发挥着重要作用。

骁龙X60还配备了全新的QTM535毫米波天线模组，旨在实现卓越的毫米波性能。作为高通第三代面向移动需求的5G毫米波模组，QTM535相比上一代产品在设计上更为紧凑，支持制造更轻薄和时尚的智能手机。

射频滤波器技术

除了X60和QTM535，高通还推出了面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultRaSAW射频滤波器技术，能将插入损耗提升1分贝（dB），在2.7GHz以下频段提供比竞争对手的BAW滤波器更高的性能。

射频滤波器技术

滤波器是射频前端的核心组件，主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离。主要类型包括声表面滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最广泛的滤波器。

射频性能的提升将帮助OEM厂商为消费者提供更稳定的连接性能和更长的续航。采用高通ultRaSAW技术的一系列产品将于2020年第一季度开始量产，预计采用该技术的商用旗舰终端将在2020年下半年发布。