根据最新消息，高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60将由三星和台积电代工，采用先进的5nM工艺。
高通在当地时间周二正式发布骁龙X60，官方网站透露，5nM工艺将显著提升能效。
作为全球领先的半导体和无线技术供应商，高通并不直接生产芯片，而是将骁龙系列移动处理器和调制解调器的生产外包给其他厂商。目前，具备大规模生产5nM芯片能力的厂商仅有三星和台积电。
外媒报道，三星已获得骁龙X60的代工订单，并将在其工厂利用5nM工艺进行生产。
此外，台积电也将作为骁龙X60的主要供应商之一。
尽管外界有报道称三星和台积电将代工骁龙X60，但目前尚未得到双方的官方确认，具体生产数量也未明朗。
台积电将在FAb 18厂为相关客户生产5nM芯片。台积电CEO魏哲家在2019年第四季度的财报电话会议中表示，他们在5nM技术上已研发多年，并于去年开始试产，进展顺利，良率也很高，将于上半年实现大规模量产。
骁龙X60 5G调制解调器预计不会很快用于智能手机。根据高通官网的数据，骁龙X60的客户抽样预计在今年第一季度开始，而基于骁龙X60的5G智能手机预计将在2021年初推出。
外媒指出，骁龙X60 5G调制解调器将用于2021年的智能手机，这给予三星充足的准备时间，以便进行大规模生产。
