高通x60 5G芯片可能用于2021年iPhone

根据外媒报道，高通最近发布的骁龙x60 5G调制解调器是第三代用于智能手机与5G网络连接的系统。不过，苹果更有可能在2021年推出的iPhone机型上使用这一芯片，而不是2020年发布的iPhone 12。

骁龙x60是首个采用5纳米工艺的基带芯片，提供高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。

通过将制造工艺从7纳米降至5纳米，设备制造商能够减小整体封装尺寸，节省空间并提高能效。这意味着可以在手机中增加更多的资源或新功能，或者使设备更轻薄。

高通还表示，骁龙x60是全球首个支持所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。对5G来说，这意味着它可以同时利用sub-6GHz带宽和毫米波，早期的5G芯片只能与两者之一进行通信。

此外，x60还支持Voice Over NR，这使得用户可以通过5G网络拨打电话，而无需切换回3G或4G网络。

高通预计将在2020年第一季度向设备制造商提供骁龙x60和QTM535毫米波天线模块的首批样品，预计2021年初将推出首款搭载该调制解调器的商用智能手机。

考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链规模，骁龙x60不太可能在今年发布的iPhone 12上使用。由于苹果在2019年与高通达成5G协议，并同意使用其调制解调器，因此骁龙x60很可能会出现在即将推出的iPhone机型上，但也有可能是骁龙x55。