9月24日获悉，国内半导体封装用 IC 球焊设备厂商凌波微步半导体科技宣布完成数千万元级别的 A 轮融资，独家由创新工场投资。
此次融资将帮助公司迅速扩大产能，并加速在封装领域其他核心设备的研发与市场推广，推动半导体核心设备国产化水平与进程的提升。
凌波微步成立于2020年，专注于自主研发、生产与销售半导体封装设备及整套解决方案的高端装备制造企业。
其核心产品为 IC 球焊机（Ball Bonder），这一设备是芯片引线键合的核心，常被誉为封装设备的“皇冠”。
该公司推出的 IC 球焊机 XY 平台，在从高速状态减速到静止仅需0.2秒，且能够在给定位置的误差 ±1 微米内停留，与国际主流品牌的性能相当，已成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的隐形冠军。
公开信息显示，凌波微步创始人兼首席执行官李焕然毕业于香港理工大学工业自动化硕士，拥有超过三十年的半导体设备行业经验，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名企业任职。
创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业，中国已成为全球芯片进口和消费最大的国家。凌波微步创始人李焕然在半导体设备领域具备超过三十年的行业积累。
凌波微步的 IC 球焊机不仅打破了国际寡头垄断，完成国产化突破，更在国内率先实现了数百台量级的出货，对缓解当前芯片产能吃紧情况发挥了积极作用。
期望像凌波微步这样的隐形冠军，能够带动国内半导体封装设备产业发展壮大，推动市场广泛拥抱自主创新设备。
