9月30日消息，某电子集团宣布推出全新32位微控制器（MCU）产品群——RA6E1。该产品基于ARM Cortex-M33内核，是业界首个提供200MHz性能的入门级MCU，同时具备卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
RA产品家族的独特之处在于将低功耗、先进的安全功能与灵活配置软件包（FSP）相结合。FSP包含高效的驱动程序和中间件，旨在简化通信与安全功能的实现。FSP的图形用户界面（GUI）加速了开发进程，使用户能够灵活复用现有代码，并轻松兼容及扩展至其他RA家族产品。同时，使用FSP的设计人员还可访问广泛的ARM生态系统，享受多种开发工具，加快产品上市时间，以及借助广泛的生态合作伙伴网络。
公司物联网及基础设施事业本部高级副总裁表示：“我们的RA产品家族以前所未有的性能为入门级MCU市场树立了新标杆。刚发布的RA6E1产品群为我们带来了全新的MCU阵容，非常适合高性能和低功耗的计算密集型物联网应用，以及以优化产品成本和体现产品价值为目标的功能集成和连接应用。”
RA6E1产品群MCU提供六种不同的产品，覆盖从48引脚到100引脚的封装，集成从512KB到1MB的多种闪存规格，并包含256KB SRAM。该系列产品具备优异的功耗性能，以及多种外设与连接选项（包括以太网），形成性能和功能的独特组合。
RA6E1产品群的关键特性：
- 200MHz ARM Cortex-M33 CPU内核
- 支持从512KB到1MB多个闪存选项；内置256KB RAM
- 支持温度范围：Ta = -40~85°C
- 提供从48到100引脚的封装选项
- 高性能：3.95CoreMark/MHz（在闪存中执行CoreMark算法时）
- 集成以太网Mac
- 全速USB2.0、串行通信（灵活配置为同步和异步模式的SCI、I2C、SPI）、CAN、SSI、SDHi、QSPI
- 集成定时器
- 高级模拟功能
该MCU系列产品与其配套的模拟和电源产品无缝协作，致力于为多种应用打造“成功产品组合”，例如超小型指纹传感器和云网关模块等。目前，已有250余款“成功产品组合”面向各种应用和终端产品上市。
供货信息
所有新款RA6E1 MCU现已上市。为帮助工程师立即开始使用RA6E1 MCU，推出了带有片上调试器的FPB-RA6E1快速原型板。
