10纳米基站芯片、加速器与网卡面世，推动5G发展

据外媒报道，英特尔周一推出了新一代处理器，其中包括面向5G基站的10纳米芯片，以及面向数据中心的第二代至强处理器。

随着云服务提供商对服务器芯片的需求回暖，相关市场销售回升，推动英特尔与AMD等厂商的业绩改善。英特尔的至强处理器长期主导市场，近年来AMD凭借EPYC处理器重新崭露头角。

英特尔表示，新一代至强处理器在性价比方面优于前代产品。同期还推出三款新件：10纳米的5G基站芯片凌动P5900、5G加速方案DiaMond Mesa，以及以太网700系列网络适配器。

最受关注的是10纳米制程的5G基站芯片凌动P5900，也是公司首款面向无线基站的专用芯片。作为高度集成的10纳米SoC，凌动P5900旨在满足5G网络对高带宽和低时延的关键需求，覆盖当前及未来的基站需求。公司预计到2021年将成为基站领域的领先硅供应商，领先原先的预测一年。

此外，DiaMond Mesa是英特尔首款面向5G网络加速的下一代结构化ASiC，旨在提供所需的高性能与低延迟。而以太网700系列网络适配器则是英特尔首款为5G网络优化的以太网卡。

数据平台部执行副总裁兼总经理表示：随着行业向5G转型，网络基础设施成为最重要的机会之一。预计到2023年，该市场规模将达到250亿美元。通过为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的更高效路径，将推动公司在这一增长领域的领先地位。

原定于巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上发布上述产品，但因公共卫生事件的影响，今年的MWC已取消。