2月26日，高通在其总部圣地亚哥召开发布会，向全球媒体展示了新发布的第三代5G基带芯片X60，并介绍了骁龙平台的合作伙伴进展，同时展示了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设计。原定于巴塞罗那的世界移动大会MWC上举行的发布会因新冠肺炎疫情取消，改为线上发布。
高通总裁安蒙重点展示了X60 5G芯片的性能。X60采用了5纳米制程，成为全球首个5纳米制程基带芯片，功耗显著降低；下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice-OVeR-NR 5G语音技术。此外，X60也是全球首个支持聚合所有主要频段及其组合的5G基带及射频系统，兼容5G SA和NSA模式，支持毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD频段，以及5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
安蒙还透露，已有超过70款5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，目前正在设计的基于骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275款。除了已经发布的搭载865芯片的旗舰新品，来自三星、小米、vivo iQOO和索尼等厂商，还有OPPO、努比亚、华硕、RealMe、RedMi、联想拯救者、中兴、夏普和黑鲨等品牌也将在推出新机。高通高级副总裁卡图赞表示，今年骁龙865平台将使全球数十亿智能手机用户体验到5G网络，进一步提升高速游戏、智能多摄和长续航等移动体验。
关于X60的发货时间，高通表示将在本季度向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在明年年初上市。这意味着今年苹果的iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone 12）仍将使用高通X55基带。
此外，高通还宣布，全球有17个移动运营商支持骁龙8cx 5G PC，其中包括中国的三大运营商，以及美国的VeRizon和Sprint。骁龙8cx PC平台基于ARM架构设计，相较于X86架构处理器，具备5G网络支持、超长续航和即时响应等优势。
在发布会上，高通还展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计。骁龙XR 2芯片是去年12月发布的VR/AR平台，具备5G网络能力。该参考设计产品由高通合作伙伴中国歌尔提供，外形与第一代眼罩参考产品相似；但得益于骁龙XR 2平台，新一代眼罩支持5G网络，并可配备最多7个摄像头。高通将在接下来的几个月中向合作伙伴提供骁龙XR 2平台的VR/AR参考设计，预计将于明年上市。
