第三代5G基带芯片X60，支持全频段

在圣地亚哥举行的发布会上，高通介绍了第三代5G基带芯片X60。该芯片覆盖当前主流频段及其组合，整合5G基带与射频系统，支持SA与NSA双模组网，覆盖毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD及FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通总裁安蒙表示，X60基带将在本季度面向合作伙伴供货，相关X60终端预计将于明年年初上市。

由此推断，X60有望与骁龙875搭配，成为明年安卓阵营的旗舰组合。

官方介绍称，X60基带采用5nm工艺制造，成为全球首个5nm制程的基带芯片，功耗下降、性能更优。根据披露，X60的下载峰值速度达7.5Gbps，上行达3Gbps，并支持Voice over NR 5G语音技术。