高通在圣地亚哥的发布会上，向全球媒体展示了其最新的第三代5G基带芯片X60，并介绍了骁龙平台的合作伙伴进展，展出了基于骁龙XR2平台的新一代VR/AR眼罩参考设计。这场发布会原定于巴塞罗那的世界移动大会MWC举行，但因疫情影响改为线上发布。
高通总裁安蒙重点介绍了X60 5G芯片的性能。X60采用5纳米制程，成为全球首个此类基带芯片，其下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice-OVeR-NR 5G语音技术。此外，X60是全球首个支持聚合所有主要频段及其组合的5G基带及射频系统，同时支持5G SA和NAS霜抹，涵盖毫米波和Sub-6GHz的FDD与TDD频段，并支持5D TDD和FDD载波聚合及动态频谱共享。
安蒙还宣布，目前已有超过70款5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，正在设计的基于骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机数量达到275款。已发布的旗舰新品包括三星、小米、vivo iQOO和索尼，未来还将有OPPO、努比亚、华硕、RealMe、RedMi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商加入。高通高级副总裁卡图赞表示，骁龙865平台将使全球数十亿用户体验到5G网络，带来更快的游戏、智能多摄和更长的续航等移动体验。
外界对X60的发货时间颇为关注。高通透露，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计搭载X60的终端将在明年年初上市，这意味着今年的苹果iPhone仍将使用高通X55基带。
高通还宣布，全球有17个移动运营商支持骁龙8cx 5G PC，包括中国的三大运营商以及美国的最大运营商Verizon和第四大运营商Sprint。骁龙8cx PC平台基于ARM架构设计，相比于X86架构处理器，具有更好的5G网络支持、超长续航和即时响应等优势。
此外，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计。这款参考设计产品由高通合作伙伴中国歌尔提供，其外形与第一代眼罩参考产品相似；得益于骁龙XR 2平台，新一代眼罩不仅支持5G网络，还支持多达7个摄像头。高通将在未来几个月向合作伙伴提供骁龙XR 2平台的VR/AR参考设计，预计明年上市。
