据最新消息，虽然外界传闻苹果将为未来的 iPhone 开发自主的 5G 基带，但截至目前的预测仍显示，所有 iPhone 15 与 iPhone 16 系列的调制解调器将由高通提供。这意味着苹果自研基带芯片至少要到 2025 年才可能面世。
海通国际证券分析师 Jeff Pu 在周五的研究报告中表示，他预计 2024 年推出的 iPhone 机型（暂称 iPhone 16 系列）将搭载高通尚未公布的骁龙 X75 调制解调器。与骁龙 X70 一样，X75 预计将基于台积电的 4nm 工艺制造，有助于提升能效。
今年 6 月，天风国际分析师郭明錤指出，由于苹果尚未完成自研替代芯片的开发，高通在 2023 年仍将成为新 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）5G 调制解调器的独家供应商。郭明錤也表示，他相信苹果将继续推进自家 5G 芯片的开发，但尚未给出何时用于 iPhone 的时间表。
预计 iPhone 15 的四款机型都将搭载高通最新的骁龙 X70 调制解调器，该芯片于本年 2 月发布。与 iPhone 14 系列的 X65 相比，X70 在理论上支持最高 10Gbps 下载速率，并新增的人工智能功能可提升平均速度、扩展覆盖、改善信号质量、降低延迟，同时使能效提升高达 60%。
总的来看，尽管最初的报道曾称苹果的自研 5G 调制解调器可能在 2023 年亮相，但实际的过渡至少需要数年时间。
苹果此前通过收购英特尔调制解调器业务花费超过 10 亿美元，但让自研 5G 基带芯片落地还需要投入更多资金。2019 年，苹果与高通达成专利和解；分析师认为自研 5G 基带芯片不会被专利纠纷拖累，但无论如何，仍需获得高通的若干标准必要专利和非标准必要专利授权。
