全球第三大芯片代工厂格芯（格罗方德半导体）于10月19日公布了首次公开募股（IPO）的发行价区间，为每股42-47美元。若以每股47美元的上限计算，此次IPO最高可融资26亿美元，结合超额配售权，格芯的估值有望达到260亿美元。
值得注意的是，格芯在当地时间10月4日首次递交的招股说明书中，原计划筹资10亿美元。不到一个月的时间里，该公司的筹资计划已经翻倍。
格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出的芯片代工厂商，现由阿联酋的阿布扎比主权财富基金所有。根据收入排名，格芯目前是全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。
根据招股说明书，格芯拥有约200家客户，主要客户包括顶级移动芯片开发商高通和联发科，以及恩智浦半导体、AMD、MuRata和三星。前10大客户占该公司晶圆出货量的61%。
在格芯上市过程中，多家知名券商和机构投资者相继加入。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将共同牵头此次IPO，贝莱德、富达投资旗下基金、银湖投资和高通等也已承诺作为基石投资者参与。
格芯申请IPO的时机恰逢全球芯片短缺，导致汽车制造和电子生产等行业面临供应链瓶颈，众多投资者纷纷向半导体制造商注资。格芯表示，半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善，整个行业的收入预计在未来8-10年翻一番。
与此同时，美国正致力于加强国内半导体供应链。白宫在6月份指出，先进芯片生产过度集中在亚洲对全球供应链构成威胁。美国商务部近期要求关键芯片制造商提交机密数据，包括销售、原材料、设备购买状况和客户信息，以期解决持续近一年的全球芯片短缺问题。
格芯是美国最大的代工芯片制造商。该公司此前宣布将投资60亿美元以扩大在新加坡、美国和德国的生产能力，但警告称这些投资的成果要到2023年才能显现。此外，格芯还表示，2021年汽车芯片产量将较去年翻倍。
然而，格芯的上市之路并非一帆风顺。根据TRendFoRce集邦咨询的统计，全球芯片代工厂中，只有格芯和韩国的东部高科年增长率低于10%，其他晶圆代工厂商的年增长率均超过10%。
连年亏损也是格芯面临的挑战之一。根据其在IPO申请文件中披露的财报显示，在截至6月30日的六个月内，格芯净亏损3.01亿美元，而去年同期的净亏损为5.34亿美元。
