或将采用3nm工艺进行代工
据报道，苹果计划在明年下半年推出 iPhone 15 系列，旗舰机型将搭载 A17 仿生芯片，采用 3nm 工艺，并由台积电代工。
报道指出，目前唯一能够与台积电在先进制程上竞争的是三星电子，但三星在 3nm 工艺方面落后于台积电，三星的第二代 3nm 工艺最快要到 2024 年才具备量产能力，因此苹果 A17 将继续由台积电代工。
据悉，3nm 是台积电目前最先进的制程。相较于 5nm，基于 N3E 工艺的芯片密度提升约 1.3 倍，逻辑门密度提升约 1.6 倍，在相同功耗下速度提升 15-20%，或在相同速度下功耗下降 30-35%。
3nm 系列的创新点在于采用 FINFLEX 技术，能够在提升密度的同时维持速度与功耗的平衡。相关逻辑测试芯片及 3nm 256Mb SRAM 的良率约达 80%，初期良率有望优于 5nm N5 制程的初期水平。
值得注意的是，三星的目标是在 2025 年赶上并在 2027 年实现超越台积电。传闻称三星将于 2025 年实现 2nm 量产，2027 年实现 1.4nm 量产，并计划争取苹果订单。
