12月5日消息，针对高性能计算、人工智能、移动和汽车应用市场的快速增长，新思科技宣布与三星半导体晶圆代工合作，优化SF2工艺的数字和定制设计流程。这项合作基于新思科技在三星SF3工艺上成功开发认证的数字和定制设计流程。
新思科技持续投资于基于AI的全栈EDA解决方案，旨在帮助双方的共同客户加速先进工艺设计，进一步实现其SoC的差异化并缩短上市时间。与不使用AI技术相比，新思科技的AI驱动设计技术能够协同优化，快速启用工艺节点，帮助三星在其先进工艺测试中超越既定的功耗、性能和面积目标。
新思科技EDA事业部副总裁Sanjay Bali表示：在面对移动设备、高性能计算和AI应用等计算密集型工作负载的挑战时，我们一直致力于提升PPA和能效。通过与三星在EDA和IP领域的长期合作，双方共同帮助客户设计出具有差异化的产品，并在三星的先进工艺上实现显著的PPA优势。
三星半导体晶圆代工事业部副总裁Sangyun KiM表示：三星优化的SF2和SF3 GAA技术突破了FinFET的性能极限，为先进片上系统设计提供了可靠的PPA改善。我们与新思科技在由AI驱动的认证数字和定制设计流程上展开了强有力的合作，帮助共同客户实现卓越的设计质量，并加速数字和模拟设计在三星先进工艺上的节点迁移。
随着更具挑战性的工作负载对芯片提出更高要求，开发者必须推动摩尔定律的极限，以不断改进芯片性能。然而，严格的项目进度和预算也进一步增加了开发者的压力。
新思科技的EDA数字和定制设计流程已在三星的先进工艺上完成认证，其可互操作的工艺设计套件、FUSion QuickStaRt设计实现套件和CUStoM QuickStaRt套件提供了经验证的方法，以实现更高的质量和快速的周转时间。此外，基于AI的SynopsYs.AI EDA解决方案能够提升生产率，并实现数字和模拟设计在三星工艺节点上的快速迁移。
