或将采用3nm工艺，由台积电代工
据最新曝光，苹果计划将用于 Mac 的 M3 芯片以及 iPhone 15 Pro 系列的 A17 芯片，明年起采用台积电的增强型 3nm 工艺 N3E 制造。与常规 N3 工艺相比，N3E 提供更高的性能与更优的功耗效率。
同时，苹果还计划将台积电的 3nm 工艺用于部分即将推出的 iPad 芯片。并且，2023 年的 iPhone 15 系列可能只有 Pro 版本才能搭载 A17 芯片。据悉，三星在 3nm 制程方面仍落后于台积电，因此 A17 将由台积电代工。
台积电的 N2 工艺采用的技术被称为环绕栅极晶体管（GAAFET），而三星计划在未来的 3nm 工艺中率先布局这一技术。这意味着在 2025 年前的三年时间里，三星将可能独享该技术的应用，从而提升其在芯片市场的竞争机会。
