启动5nm EUV生产线建设，年底量产，代工X60 5G基带芯片

3月12日消息，在仅用一年时间开发出5nm制程技术后，三星已启动5nm EUV（极紫外）生产线的建设。该公司目标是在2030年前超越台积电，成为半导体业务领域的领头羊。

三星已从主要半导体设备厂商采购所需设备，计划在华城V1工厂内组建一条5nm晶圆代工线。通常完成设备安装需两到三个月，目前部分设备已就位，预计将在2020年6月底之前全部安装就绪。

在量产线完成后，通常还需数月的稳定运行、测试与产能优化。业内人士普遍预计，三星可能在今年年底或明年初实现5nm芯片的量产规模，较台积电在5nm量产方面预计落后约6个月。

据了解，三星的5nm EUV工艺有望使同等级芯片在面积上比7nm EUV工艺减少约25%。此外，三星已经获得高通的订单，计划以5nm EUV工艺生产骁龙 X60 5G调制解调器芯片组。

自2017年以来，三星在半导体制造领域一直位居第二，尚未超越台积电。考虑到台积电与三星为为数不多开发5nm EUV工艺的厂商，三星希望在未来几年获得更多来自市场的5nm订单。

此外，三星已宣布并在推进3nm制程技术，预计于2021年前后建立3nm代工线，并与台积电在2022年大规模投产的3nm芯片展开竞争。