近日，荣耀总裁赵明透露，今年的新机即将面市。结合他与网友的互动以及近来多家媒体的报道，最可能的就是荣耀30S，该机预计将搭载海思最新的5G芯片麒麟820 5G SoC。
此前有外媒报道荣耀30S可能会在3月底于国内发布，但由于不可抗力因素，形式很可能像其他厂商一样改为线上发布。
无论发布形式如何，搭载麒麟820将是该机的核心亮点之一。它将成为华为自研芯片阵列中的第二款5G SoC，定位仅次于麒麟990 5G。
鉴于上一代麒麟810已采用7nm制程，麒麟820有望采用7nm+，甚至可能与麒麟990 5G使用相同的7nm EUV 工艺。铁粉们也期待麒麟820尽早引入 Cortex-A77 架构，并同步升级GPU、NPU、ISP等核心单元，带来更出色的性能表现。
在其他规格方面，结合外媒此前曝光的渲染图，荣耀30S或将采用矩阵式四摄模组，布局与荣耀V30相近。相机组合很可能覆盖电影镜头、超感光镜头、长焦与 ToF 等，能够较全面地满足日常拍摄需求。
据3C认证资料显示，荣耀30S很可能支持10V/4A的40W超级快充，续航方面值得期待。
