苹果在不同代的基带选择经历了变动。自 iPhone 7 起，混合使用 Qualcomm 与 Intel 的基带；iPhone XS 至 iPhone 11 采用 Intel 全系；但从 iPhone 12 起，因对 5G 的迫切需求以及高通与苹果和解，重新全面搭载高通基带，iPhone 13 甚至采用了骁龙 888 的 X60 基带。
不过，在收购 Intel 基带业务后，苹果的目标变得清晰——实现自研基带。自研带来的好处包括降低总体成本、取消外部芯片依赖，以及将 A 系列处理器集成到 SoC 的路径。
在最新研报中，伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森指出：高通的营收水平已经达到一个新的高度，即便苹果未来不再使用高通芯片，相关担忧也比以前明显减轻。
Evercore ISI 的分析师 CJ·缪斯表示：苹果离开高通只是时间问题，迟早会发生。
Moore Insights & Strategy 的创始人帕特里克·摩尔海德表示：高通在中国市场的增速超过苹果，这有助于抵消苹果缩减订单的影响。
据了解，7月时，高通 CEO 安蒙强调，在基带设计方面积累了数十年经验，其他对手很难复制。值得注意的是，早前曝光的一份苹果与高通的协议显示，苹果至少要持续采购高通基带到 2024 年 5 月（骁龙 X70），这也让人猜测其自研基带不会早于这一时间点问世。
