据行业内部消息，英特尔高层计划前往台积电进行会晤，以敲定3纳米工艺芯片的产能安排，力求避免与苹果在产能方面形成直接竞争。
双方将共同推进一款GPU和三个数据中心CPU项目，英特尔计划在未来的 Meteor Lake 处理器中采用台积电的3纳米制程。这一合作旨在通过先进工艺缩小与苹果在制程方面的差距。
英特尔长期坚持自行生产CPU，但近年在工艺方面落后于台积电，导致其CPU在功耗和效率上存在差距。这也促使苹果加速采用自家设计的 Apple Silicon 来替代英特尔芯片。
作为苹果的主要芯片供应商，台积电已传出开启3纳米M3芯片的试产，未来有望用于Mac电脑，首批或将于2023年初面市。目前，苹果在iPhone、Mac、iPad等设备中使用的芯片，仍以台积电5纳米工艺为基础。
这一新消息与此前的传闻吻合，即英特尔在考虑将部分生产外包给台积电，预计未来几周双方将举行会谈。传言称英特尔高层将于12月中旬赴台湾，与台积电代表会面，讨论对3纳米芯片产能的需求。
早前有报道指出英特尔也在评估提升自家制造能力的同时考虑外包。分析认为，此举可能帮助台积电提前进行产能排程，避免在为iPhone生产芯片时，同时需要处理英特尔处理器的订单而造成产能紧张。
台积电在制程产能的早期阶段常受限于产能，因此只能与少数几位客户合作。苹果与台积电的长期合作关系由来已久，在芯片设计与研究方面，苹果往往获得优先考虑。
显然，英特尔不希望成为苹果与台积电合作中的第三方，力求确保3纳米产能不被苹果挤占，并尽力避免与苹果直接争夺产能。
需要注意的是，英特尔还计划在2024年推出自己的2纳米制程工艺，代号为20A。
