12月16日消息，外媒报道称，当地时间周四，英特尔首席执行官Pat Gelsinger宣布，计划在马来西亚投资逾70亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，预计于2024年投产。
在全球芯片严重短缺、以及尖端芯片竞争日益激烈的背景下，盖尔辛格宣布这一计划。包括台积电和三星电子在内的竞争对手也在加大投资以应对需求。
马来西亚政府表示，该投资预计将为国家带来超过4000个英特尔直接岗位和超过5000个建筑岗位。
英特尔是少数既设计又自有制造芯片的半导体公司之一，而高通、苹果等竞争对手的芯片设计往往依赖外部代工制造商。
近些年，AMD已逐步侵蚀英特尔在CPU市场的份额。尽管如此，在盖尔辛格的领导下，英特尔正制定计划，力求夺回市场份额。
今年3月，该公司表示将于欧洲新建一座晶圆厂，并计划在明年宣布工厂选址。此外，该公司还计划在亚利桑那州新建两座芯片工厂，投资总额达200亿美元。
今年9月，英特尔表示，未来十年有可能在欧洲新建8座芯片厂，投资高达950亿美元，以提升该地区的产能，这是应对全球芯片持续短缺的一部分。
上周二，盖尔辛格表示，该公司计划动用旗下自动驾驶子公司Mobileye上市所筹集的一部分资金来建设更多芯片工厂。
此前一天，英特尔宣布将在2022年中让Mobileye在美国上市。Mobileye完成IPO后，英特尔预计将保留对其多数股权。
