12 月 28 日消息，华为新成立了一家华为精密制造有限公司，法定代表人为李建国，注册资本为 6 亿元人民币，经营范围覆盖光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造以及半导体分立器件制造等，并由华为技术有限公司 100% 控股。
内部人士表示，精密制造有限公司具备一定规模的量产能力和小批量试制能力，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。公司并不直接生产芯片，核心业务集中在华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组与部件的精密制造，包括组装与封装测试。关于经营范围中提及的“半导体分立器件”，其实际含义主要是分立器件的封装与测试。
据了解，华为旗下还拥有海思半导体。海思是一家大陆芯片设计公司，成立于 2004 年 4 月，前身为 1991 年创建的华为集成电路设计中心，总部位于深圳，是大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。其主要产品为无线通信芯片，包括具备 WCDMA、LTE 等功能的手机系统单片机。
