消息显示，高通有望在今年稍晚推出新一代旗舰移动平台骁龙875。这款芯片被认为将成为其首批采用5nm工艺的产品之一，定位接替上一代旗舰方案。
根据曝光信息，骁龙875预计会配备全新的X60 5G调制解调器及射频系统。不过，目前还不能确定该5G基带究竟是集成在芯片内部，还是继续采用外挂方案。与此同时，这款芯片的代号据称为SM8350，相比前代SM8250的命名方式，整体延续了高通一贯的编号逻辑。
曝光的主要规格
- Kryo 685 CPU，基于ARM v8 Cortex技术打造
- 支持3G、4G、5G网络，覆盖毫米波（mmWave）与sub-6GHz频段
- Adreno 660 GPU
- Adreno 665 VPU
- Adreno 1095 DPU
- 高通安全处理单元 SPU250
- Spectra 580 图像处理引擎
- Snapdragon Sensors Core 传感器核心技术
- 外部802.11ax，支持2×2 MIMO，以及Bluetooth Milan
- Hexagon DSP，配备向量扩展与张量加速能力
- 四通道POP封装高速LPDDR5 SDRAM
- 低功耗音频子系统，搭配 Aqstic Audio Technologies WCD9380 与 WCD9385 音频编解码器
从制造工艺来看，骁龙875预计将采用台积电5nm制程。相比骁龙865，这一代产品有望在性能、图形处理能力以及能效表现上带来更明显的提升。
发布时间方面，相关消息认为骁龙875原本可能会在2020年12月前后亮相，但受外部环境影响，也存在推迟到2021年初发布的可能。目前可以确认的是，这款芯片预计将由台积电负责代工生产。
