1月5日消息：据报道，高通与微软正携手开发一款定制的骁龙增强现实芯片，旨在为微软生态系统中的未来AR眼镜提供算力。这一合作在高通2022年CES主题演讲中正式对外披露。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们正在为微软生态系统开发一款定制的增强现实芯片，目标是实现下一代高能效、极致轻量的AR眼镜。该平台将整合两家公司的软件生态：微软Mesh与新近发布的骁龙空间XR开发平台。骁龙空间将与微软Mesh深度集成，面向未来的轻量级眼镜提供支持。”
这一合作并非意外。骁龙系列早在2019年就为微软的HoloLens 2提供算力；近年来，高通继续加强对AR/VR芯片的研发与投入，包括为 Oculus Quest 2 提供动力的骁龙XR2。此外，双方也有过定制芯片合作的历史，如 Surface Pro X 的 SQ1 与 SQ2 处理器。
