近日有消息称，苹果正在加强与台积电的合作，力图降低对高通的依赖，计划自2023年起由台积电代工iPhone 5G基带。
相关人士透露，苹果的自研基带开发已进入落地阶段，拟采用台积电的5nm制程，年产能约为12万片，旨在推动台积电在2023年的营运成长。
此前，高通方面的高管表示，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G调制解调器的比例将约为20%，这也被解读为苹果将很快实现自研基带的量产。早在2021年，业内分析师就预测，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。
据悉，台积电计划于1月13日召开法说会，公布2021年度财报及后续规划，对于上述传闻尚未作出回应。
