据供应链传出消息，今年9月发布的 iPhone 14 将搭载三星 4nm 制程的高通 X65 5G 数据机芯片及射频 IC，配合苹果 A16 应用处理器。这或将成为苹果最后一款搭载外部基带芯片的 iPhone 产品。
有消息称，2023 年的 iPhone 15 将首次全面转向自研芯片体系，包括 SoC 与 5G 基带芯片，其中 5G 基带将由台积电代工，使用 5nm 工艺；射频 IC 将由台积电以 7nm 制程量产；A17 应用处理器同样由台积电代工，采用 3nm 工艺量产。
在 iPhone 14 尚未正式发布之际，关于 iPhone 15 的传闻已经流出。市场情绪略显着急，建议关注现货充足、价格相对稳定的 iPhone 13 系列，以便更易购买。目前货源充足，可作为考虑选购的选项。
