手机首次演示全球独有的 iSIM 技术

1 月 19 日消息，高通宣布与沃达丰与泰雷兹携手，全球首次演示将 iSIM 新技术应用于智能手机，实现在设备的主处理器中整合 SIM 卡功能。

演示机型为三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 处理器。高通表示，这一突破将推动 iSIM 的商业化落地，未来可在大量新设备中搭载并通过 iSIM 连接移动服务。

沃达丰首席商务官表示：iSIM 与远程管理平台的结合，是迈向这一方向的重要一步，使设备无需物理 SIM 卡或专用芯片即可实现连接，覆盖更多对象。

iSIM 遵循 GSMA 标准，能够提升内存容量、性能与系统集成度。与以往需要独立芯片的 eSIM 相比，iSIM 的引入省去了独立芯片，进一步释放出分配给 SIM 服务的专用空间，并直接嵌入设备应用处理器中。

高通列出 iSIM 技术的主要优势如下：

通过释放设备原本占用的空间，简化并提升设计与性能。

将 SIM 功能与 GPU、CPU、调制解调器等关键组件整合到设备的主处理器中。

运营商可以利用现有的 eSIM 基础设施实现远程配置。

让此前无法内置 SIM 功能的众多设备获得移动服务连接能力。

此外，iSIM 还为移动服务扩展到手机以外的设备铺平了道路，使笔记本、平板、VR 平台、物联网设备、可穿戴设备等都能体验移动连接。