联发科日前正式发布天玑820处理器，这款芯片在性能表现和5G能力上都受到较多关注。随后，Redmi也确认，Redmi 10X系列新机将于5月26日亮相，并将首发搭载这颗新芯片。随着发布时间临近，关于该系列高配版本的外观信息也进一步流出。
从最新曝光的渲染图来看，这款Redmi 10X高配版整体设计与此前传闻基本一致。正面并未采用当下常见的打孔屏方案，而是延续了水滴屏设计，好在刘海区域控制得比较小，视觉观感相对简洁。机身背部则配备方形后置相机模组，内置4800万像素AI四摄，整体风格与海外版Redmi Note 9 Pro有些相似。
核心配置曝光
结合此前已有消息，Redmi 10X预计将配备一块6.57英寸OLED显示屏，分辨率为2400×1080，刷新率有望达到90Hz。在核心硬件方面，新机将搭载联发科天玑820处理器，采用7nm工艺打造，CPU为4×Cortex A76 2.6GHz加4×Cortex A55架构，GPU则为Mali-G57 MC5。
在5G连接能力上，这款芯片支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待以及SA、NSA双模组网，整体网络规格较为全面。
- 屏幕：6.57英寸 OLED
- 分辨率：2400×1080
- 刷新率：预计90Hz
- 处理器：联发科天玑820
- 前置镜头：1600万像素
- 后置镜头：4800万像素AI四摄
- 电池容量：4420mAh
- 其他：支持屏幕指纹识别
从目前披露的信息来看，Redmi 10X系列最大的看点就在于首发搭载天玑820芯片，在性能与5G体验方面值得期待。至于新机的最终配置、定价以及更多版本信息，还要等到5月26日发布会正式揭晓。
