为应对预计在 2022 年推出的 iPhone 14 Pro 相机升级，索尼计划扩大对 CIS 组件的外包，交由台积电执行成熟的特殊工艺，其中像素层芯片将首次由台积电承担代工。
据业界传出，苹果供应链消息称，按照索尼的计划，48M 像素层芯片将采用台积电南科 fab 14B 车间的 40nm 工艺，后续将升级并扩大到 28nm 的成熟特殊制程，产线覆盖中科 fab 15A、即将落成的高雄厂，以及日资合资晶圆厂 JASM（位于日本熊本）。
同时，搭载图像信号处理器（ISP）核心的逻辑层芯片也将外包给台积电代工，使用中科 fab 15A 的 22nm 工艺量产；但后段的彩色滤光膜和微透镜制程仍在索尼日本自有厂完成。
业内分析认为，索尼的这一转变主要是为应对首度搭载 48M 像素 CIS 元件的 iPhone 14 的需求。苹果时隔七年首次升级 iPhone 相机系统，但 48M CIS 芯片的尺寸较 12M 版本大了许多，晶圆产能需求预计至少翻倍，因此索尼自有产能明显不足，才推动了此次委外安排。
